進行口腔軟組織治療的原理是什么？
半導體激光采用砷化鎵鋁（GaAlAs）等工作物質經過激光輻射后產生波長為810nm或980nm的激光。激光照射生物組織可以轉變成熱能被組織吸收，產生凝固、碳化、汽化等生物效應。
半導體激光就是利用這些生物效應達到治療口腔疾病的作用，例如通過低功率激光照射組織或者細菌，可以產生組織蛋白或者菌體菌體蛋白的凝固變性，潰瘍組織蛋白和神經末梢的凝固變性可以緩解潰瘍的疼痛和加速潰瘍愈合；牙周袋內的激光照射可以殺滅細菌，創造有利于牙周愈合的局部環境。
隨著激光功率增高，經過初始化處理的光纖匯聚激光后在組織表面形成極小的光斑，產生的高溫可以使組織汽化達到切割的作用，同時血液中的蛋白在受熱后發生變性凝固，因而起到止血的效果。
軟組織切割中效率低，是什么原因？
激光切割軟組織的原理與手術刀和電刀不同，它利用的是高強度的激光產生的熱使組織汽化，而不是借助光纖尖端的機械切割力。
因此在使用手法上與常規手術刀不同，需要采用“點觸移動”的切割方式：即激光光纖的尖端接觸口腔軟組織，切割時尖端上移，移動切割1-2mm后離開組織，然后重復以上方法進行切割組織。
切割過程中向下按壓光纖反而降低切割的效率，甚至切不開組織。光纖尖端的初始化處理可以使發出的激光匯聚，顯著提高切割的效率。可以在進行組織切割前需要先在黑色的咬合紙上進行初始化處理。切割過程中碳化的組織粘附在光纖上也可能使切割效率降低，需要用濕鹽水紗布擦凈或者重新切割光纖。
半導體激光與高頻電刀相比有什么優勢？
高頻電刀利用高頻電流通過高阻抗的組織時產生的熱來進行組織切割和凝血功能。高頻電刀進行組織切割的基本原理與激光基本類似，但在使用上，半導體激光相對比較高頻電刀有很多優勢：
? 電刀不能靠近金屬（比如銀汞、金屬修復體、種植體）使用，半導體激光對于金屬來說是安全的，尤其適用于種植體手術以及種植體維護。
?電刀不能適用于裝有心臟起搏器、人工耳蝸、癲癇等病人，半導體激光不受這些影響。
?電刀必須采用常規的麻醉方法。激光由于可降低組織的疼痛反應，絕大部分軟組織手術可以采用表面麻醉即可。
?激光具有殺菌作用，適用于牙周手術，而電刀不具備此功能。除此之外，激光的作用更加廣泛，比如潰瘍、美白、顳頜關節病、牙齒脫敏、根管消毒，電刀除了切割和止血外沒有這些作用。
?使用電刀進行軟組織手術愈合后通常會發生組織收縮，而激光能夠保持組織外形，用于牙齦修整效果更好。
半導體口腔激光治療儀與水激光有什么區別？
水激光是一種硬組織激光器，它利用波長為2780nm高強度的鉺激光作用于水分子上，水分子吸收激光后產生高速動能，利用水分子作為媒介來進行硬組織和軟組織切割。
水激光是激光發展的一個方向，但是目前在使用中還存在很大的局限性，切割硬組織的效率也偏低，操作技巧難度大，預備外形欠佳，因此離代替傳統的牙鉆備牙還有很遠的距離。
半導體激光器屬軟組織激光器，硬組織吸收率低，不具備硬組織切割的能力。但是在軟組織手術中，半導體激光器反而具備更多的優勢，比如：體積小，移動方便，設備操作簡單。軟組織手術中由于硬組織對激光的吸收率極低，軟組織處理過程中激光對于牙體、牙槽骨幾乎沒有損傷。
半導體激光器相對比較水激光另一個方面就是價格優勢，一臺半導體激光器的價格僅是水激光的十幾分之一，而且使用壽命更長，使用成本低，更加適合于口腔診所。
能為口腔醫生的臨床治療帶來什么？
首先，激光口腔醫學是口腔醫學的一門新型學科，利用口腔激光可以讓口腔門診的很多常規治療變得非常簡單，而且很多以前治療效果不好的疾病，比如口腔潰瘍、牙齒脫敏、種植體周圍炎的維護，有了根本的改變。從某種意義上說半導體口腔激光治療代表了一種先進的治療模式，提高了口腔醫生臨床治療的水平。
其次，激光治療可以給口腔醫生帶來顯著的經濟效益，雖然口腔激光治療在我國開展較晚，很多省市并沒有把口腔激光治療單列為收費項目。但是對于口腔醫生來說，使用激光可以增加治療項目，如口腔潰瘍、牙齒脫敏，這些疾病激光治療時間短，可以立竿見影得到顯著的治療效果。
目前，激光在美國及歐洲國家使用非常廣泛，據統計一個熟練使用激光的口腔醫生，除了很多疾病治療效果更好之外，每月工作時間內至少相比較常規治療方式節約15%以上的時間，因此可以產生顯著的經濟效益。
為什么功率設置對于不同的醫生來說不完全相同？
激光治療儀的功率設置對于治療來說是非常重要的，這是由于口腔各個部位組織特性不同。比如炎性的牙齦組織相比較正常牙齦組織對于激光的反應敏感性要高，纖維性牙齦病變的組織比正常牙齦組織切割需要更大的功率。同時不同的醫生在激光操作中持握激光光纖手柄的角度、治療的速度各不相同，這些均可能導致激光功率設置的不同。
臨床中，醫生需要在使用過程中多訓練，掌握最適合自己使用的功率設置。功率設置一個基本要求是：保證治療目的的前提下盡量減少激光的功率設置，提高激光使用的安全性，降低激光手術的副作用。
半導體激光治療是否具有危險性？
半導體激光治療儀在治療過程中產生熱，對組織具有燒灼作用。因此在臨床使用過程中具有一定的危險性，需要臨床醫生在使用前對激光治療儀的安全特征進行熟練掌握。另外，所有的口腔激光治療儀均要求配備了2-3幅激光防護眼鏡，分別為操作醫生、就診患者及協助護士使用。
口腔激光治療本身在正確操作的前提下，副反應和并發癥較常規手術要低得多。臨床醫生要熟練掌握激光操作的技巧，口腔激光治療儀可以成為口腔治療中如拔牙鉗、牙科手機一樣不可缺少的工具，而且功能更加全面。
術后口腔軟組織的反應性是什么樣的？
口腔組織經過激光治療后反應性和激光治療的時間和強度有關。在最適合的激光功率下，組織反應性很輕，組織切割面基本無紅腫和疼痛，五至七天組織面基本愈合。如果功率設置較大，組織面可能出現黑色碳化的組織，兩三天后可能有白色偽膜樣的組織覆蓋，通常一周左右白色偽膜脫落，組織已經愈合。
對于這種白色的偽膜，可以用棉簽蘸雙氧水清洗掉，這有助于加速傷口的愈合。通常組織表面不會發生組織感染，術后不需要預防使用消炎藥物。激光治療術后一般疼痛比常規治療要輕，疼痛癥狀明顯者，可以口服止痛藥物，如布洛芬之類進行緩解。
來源：Medfibers
