A.有機樹脂基質（連續相）

高交聯度 雙酚A雙甲基丙烯酸縮水甘油酯(Bis-GMA)

(主體成分) 　　 去羥基 改性的 Bis-GMA
二甲基丙烯酸三甘醇酯(TEG-GMA)

用 途

粘結各組分

可塑性

固化特性

強度

B.無機填料（分散相）

高強度陶瓷顆粒——

二氧化硅-硅酸鹽基料
石英、燒結石英
硅酸硼玻璃
晶體硅酸鋁鋰

用 途

物理機械性能↑

聚合↓

熱膨脹系數↓

色度、光澤度、拋光度

遮色、X線阻射、

C.引發體系

過氧化苯甲酰——引發劑

光固化——苯偶姻甲醚(光敏劑)

化學固化——叔胺(活化劑)

熱固化——過氧化苯甲酰(聚合最完全)

化學固化

光固化

光化學固化

前牙

后牙

通用型

1、大顆粒型復合樹脂 (傳統型)
(conventional macrofill composite resin)

特點：顆粒大 8~12um
填料含量 70~80%
抗壓強度、硬度高
熱膨脹系數優于其它樹脂
樹脂基質軟，易磨損，
粗糙，菌斑積聚，著色，
拋光難

2、超微顆粒型復合樹脂 (可拋光型)
(microfill composite resin)

特點：

粒度細 0.01~0.04um
填料少 35%~50%
表面光潔度佳，適用于美容修復
物理、機械性能低——Ⅱ、Ⅳ類洞
不可用
吸水率↑熱膨脹系數↑

3、小顆粒型復合樹脂
(minifill composite resin)

特點：

填料顆粒 0.1~1um
填料量 80%
重金屬研磨玻璃粉，X線阻射
超微顆粒 表面光潔
物理機械性能↑ Ⅱ、Ⅳ類洞 表面光潔度 低于超微、混合

4、混合型復合樹脂(hybrid composite resin)
超微填料+較大顆粒填料

特點：填料 20% 膠體二氧化硅 0.04~0.4um
80% 重金屬研磨玻璃粉 0.6~1.0um
填料量 75%~80%
光潔度↑
較好的物理、機械性能

性能：介于傳統型、小顆粒型之間
優于超微顆粒型

特點：強度↑
色度范圍↑
熱膨脹系數↓
邊沿應力、微滲漏少
表面光潔度長期保持困難——顆粒度大

用途：前牙修復， Ⅱ、Ⅳ類洞等

5、流動性樹脂
(flowable composite 1995)

特點：增加了填料粒度
減少了填料含量
材料粘度↓，易于操作
物理機械性能欠佳

用途：窩洞墊底
深而細裂溝修復
點隙裂溝封閉

6、納米顆粒型復合樹脂
(nanofill composite resin)

顆粒度 0.005~0.01um

不使用硅化填料——凝集成叢

不產生散射

7、壓縮型復合樹脂
(condensable composite )

替代后牙銀汞充填——后牙復合樹脂

特點：填料粒度大 15~80um
樹脂基質改進——增加了填料量
物理機械性能優秀

色澤少

光澤度不如混合型

操作不夠方便

需用專用成形片系統

流動復合樹脂襯洞

拋光后用封閉劑封閉

工作時間與結固時間
(working time and setting time)

5~8分鐘內完成

15分鐘 達到物理機械性能

聚合前

聚合前期

樹脂仍然可以流動

沒有收縮力

聚合后期

間隙形成：

粘合力 小于 收縮力

術后咀嚼不適

影響聚合收縮因素

材料 無機填料體積收縮 6~7%
填料樹脂 5%
目前 0.5~1.4%
光固化燈高強度照射

解決方法

分層固化？

整體固化?

整體固化是 不合理的.

高的形狀因子和大體積會導致最大的收縮力

超過2.5 mm 的填充物不能被均勻地光固化

(經常為“可壓縮性復合物“推薦)

60%的收縮可由分層技術控制

流動樹脂或封閉劑
——墊底材料

軟啟動光固化燈

柔和開始的光照聚合

“使用兩步法材料的流動性較高，

在聚合過程中腔洞的收縮力減低，

因此保留了邊緣的完整性 。”

(Koran & Kürschner, American Journal of Dentistry, Feb 1998)

表面特性 (surface characteristics)

表面硬度、粗糙度、耐磨性能
硬度與樹脂填料含量相關

粗糙度——填料顆粒度、量、樹脂

微孔

賽璐芬成形片

少作修整

耐磨性——低于銀汞合金

壓縮型樹脂

第4、5、6代樹脂

固化深度(depth of cure)

光源性質

紫外光 2.5~3.0mm

可見光 1.5~2.0mm

引發劑、吸收劑——特定波長
光亮度充足

填料粒度與含量
填料粒度細、量多 固化深度淺
填料粒度大、量少 固化深度深

照射距離

0.5~1mm

大于6mm 聚合能力50%↓

樹脂顏色 固化深度與顏色呈反比

時間呈正比

牙組織

厚度>1mm固化深度減少

1.2~1.5mm

牙髓牙本質生物相容性

樹脂類材料均有刺激性

刺激來源：單體

酸蝕

固化產熱

高膨脹系數

洞緣裂隙

牙本質厚度少于2mm，必須墊底

酸蝕技術(Acid Etching Technique)

(Buonocore 1955)

酸蝕：增加釉質表面可濕性
牙釉質表面脫礦
樹脂突
機械性嵌合

釉質粘接技術：

牙齒組織←酸蝕劑→復合樹脂共聚

牙充填物折裂—樹脂突頸部

酸蝕+粘接—現代粘接技術基礎

存在問題：

釉質面積有限

釉質、牙本質結構不同

表面潮濕

釉質和牙本質不可能截然分開

牙本質小管分布及特點：

管徑 內粗外細

單位面積小管數 淺—少深—多

主要步驟

處理劑(conditioner)

去除玷污層、管塞

脫礦

膠原纖維網

Eliades G; Vougiouklakis G; Palaghias G

Dent Mater 1999 Sep;15(5):310-7

底膠(primer)：(親水性單體+溶劑)

HEMA(羥基乙基甲基丙烯酸酯)

濕潤

滲透

粘接劑(bonding)

牙釉質、牙本質

底膠+樹脂共聚

混合層(hubrid layer)

樹脂-牙本質界面：增強封閉，減少微滲漏

混雜層

樹脂、膠原纖維

及部分脫礦的牙本質

互相滲透的區域

牙本質表層酸蝕處理，以去除玷污層及其管塞，并使牙本質脫礦，但需保證不致因此而導致牙本質中遺留的膠原纖維塌陷，影響底膠與樹脂的滲入。

粘結樹脂在潮濕條件下迅速滲入脫礦牙本質深層，與膠原纖維相互浸漬，包繞并于牙本質小管中形成樹脂突，就地聚合并保持穩定，從而達到粘結效果。

影響牙本質粘接的因素

牙本質過于酸蝕

牙本質脫水

(引起膠原結構斷裂和樹脂滲透不完全)

影響牙本質粘接的因素

牙本質酸蝕層又被唾液或血液污染

底膠涂布時間不足

粘接劑被吹得太薄

聚合不完全

其它

牙本質粘接劑和牙髓

牙本質粘接劑和根面齲、繼發齲、牙本質過敏

一）玻璃離子粘固粉的組成

1. 粉末

二氧化硅(SiO2)

氧化鋁(Al2O2)

CaF2、NaF

單一粉劑型聚丙烯酸

混合型銀合金粉

金屬陶瓷型金、銀、玻璃粉一起燒結

光固化可見光聚合引發劑

2. 液體:

聚丙烯酸水溶液47.5%

酒石酸5%

光固化型：含有各種水溶性乙烯單體及光敏劑

二）固化反應

第一步：粉液調和后 5分鐘→ 硅酸鹽凝膠，對水敏感

第二步： 多鹽基質包裹硅酸鹽凝膠 24小時吸水穩定狀態

Vanish的作用

三）主要性能

1. 硬化速度

粘接5~7分鐘

墊底4~5分鐘

充填3~4分鐘

光固化足夠時間操作

2. 壓縮強度 1500~2350 Kg/cm2

適用于墊底

3. 抗張強度

大于磷酸鋅粘固粉、聚羧酸鋅粘固粉

復合樹脂40%

脆性材料

不用于承擔咬力部位牙合

4. 吸水性及溶解度

調后20~25分鐘內對水敏感

24小時穩定狀態

修整拋光需24小時后

5. 體積變化 熱膨脹系數與牙接近

光固化聚合收縮＞傳統型

6. 釋氟能力

7. 粘接性能

光固化＞傳統型＞含銀

影響因素：①水②玷污層

8. 邊緣密封性

傳統型、含銀＞光固化

9. 生物相容性

調后5分鐘 pH3
24小時后 pH4.49~5.20

酸性可穿透300μm牙本質

10. 細菌附著能力

11. 色澤及X線顯影能力

色澤多種

傳統及光固化無X線顯影

含銀顯影

12. 維持時間

5年以上

來源于齒道

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