（一）基牙疼痛
1.咬合早接觸 由于引起基牙疼痛的原因不同而有不同的臨床表現。若早期接觸，會使基牙受力過大，產生咬合痛，一般經調改去除早接觸點，疼痛可消失。
2.牙周膜輕度損傷 若固位體與鄰牙接觸過緊，或基牙的共同就位道略有偏差，固定橋勉強就位都會造成鄰牙或基牙的牙周膜損傷，產生輕微疼痛，因其原因引起的鄰牙或基牙疼痛，一般會自行消失。
3.牙髓炎 由于牙體制備量大，髓室近基牙預備后的軸面、 面。或者粘固后粘固劑刺激引起牙髓炎癥，基牙疼痛逐漸明顯，此時需拆除固定橋，待牙髓病治療后再重作修復。
4.繼發性齲 若固定橋使用一段時間后，基牙出現繼發性齲引起牙髓炎，基牙出現疼痛，應及時摘除固定橋，經治療后再考慮重修復。
5.電位差刺激 固位體和橋體若與對頜牙上的不同金屬修復體接觸在唾液中產生的電位差或基牙牙體修復體與固位體不同金屬產生的電位差，也可能引起基牙疼痛，此時需消除電位差，消除疼痛。
6.基牙受力過大 固定橋設計不合理，如缺牙數目多或基牙承受 力的能力差，使橋基牙持續承受超越能承受的限度，引起牙周組織炎癥，基牙疼痛，此時必須摘除固定橋，重作牙列缺損的修復設計。
（二）齦炎
固定橋粘固后引起的牙齦充血、水腫，患者刷牙、咀嚼食物時，少量出血。
1.粘接劑未去凈
2.菌斑附著 固位體邊緣不貼合，或全冠固位體、橋體頰舌側軸面外形恢復不正確，自潔作用遭破壞，引起齦緣菌斑附著，造成局部炎癥。
3.齦組織受壓 固位體邊緣或橋體齦端過長，直接壓迫和刺激牙齦，形成創傷性炎癥。
4.接觸點不正確 固位體與鄰牙接觸點位置恢復不正確或接觸點松，引起食物嵌塞，引起齦炎。
上述除多余粘固劑沒去凈可通過去除粘固劑，消除齦炎外，其余各種原因引起的齦炎，一般在口內無法修整，應拆除后重新制作固定橋，修復牙列缺損。
（三）固定橋松動
引起固定橋松動或脫落的原因很多，可能是單一原因，也可能是多原因的集中表現。
1.基牙負荷過大 橋基牙受力過大，超過所能承受的負荷，引起牙周支持組織的損傷，牙槽骨的吸收，導致基牙松動。
2.固位體固位力不夠 固位體的固位力不夠。咀嚼運動中垂直或側向 力作用下，引起固定橋的翹動。使粘固劑破裂，導致固定橋松動，甚至脫落。
3.固位體與基牙不密合 固定橋制作時。因固位體與基牙不密合，而降低固位體的固位作用，同時由于固位體邊緣不密合，粘固劑溶解，失去粘固力，使固定橋松動。
4.牙體固位形差 橋基牙牙體制備不符合要求，如軸面 向內聚過大，甚至將基牙制備成錐形，失去基牙軸面和固位體組織面之間形成的固位力，使固定橋受力后，固位體與基牙分離，固定橋松脫。
5.繼發齲 由于各種原因使基牙產生繼發齲，導致基牙牙冠的牙體組織軟化或缺損，失去固位力。
任何原因引起固定橋松動，一般都需拆除，然后分析原因，制定再修復方案。
（四）固定橋破損
固定橋修復牙列缺損后，也可能會出現破損。
1.瓷層或樹脂層牙面破損 由于早期接觸，在咀嚼時局部受力過大，會造成烤瓷牙瓷面折裂；金屬烤瓷固定橋由于固定橋金屬基底橋架的金屬材料與瓷粉不匹配，二種材料的熱膨脹系數不一致，金屬基底橋架表面污染等原因也會引起瓷面脫落。
2.連接體折斷 若固定橋的橋體與固位體焊接后的連接體強度不夠，橋體在承受 力時，引起固定連接體折斷；又如焊接的固定連接體假焊，橋體受力時，也會造成固位體與橋體連接處分離；若連接體的面積不夠等原因也會造成連接體折斷。
3.面破損 若金屬烤瓷固定橋和金屬樹脂固定橋，因基牙 面牙體制備量不夠或金屬固定橋基底橋架 面過厚，造成 面的瓷層或樹脂層無足夠的厚度，在調整咬合關系時或固定橋粘固后， 面瓷層
或樹脂層破損，金屬基底暴露；若金屬全冠固位體。也因基牙 面的牙體制備量不夠或制作固位體時基牙 面分離劑層過厚，造成金屬全冠固位體 面過薄，在固定橋試 時，咬合調整；造成金屬全冠固
位體 面破損；或固定橋粘固后，經長期咀嚼， 面過薄的金屬層易磨損，引起牙體組織暴露。
4.固位體、橋體牙面變色 若金屬與樹脂聯合固定橋，因樹脂材料的理化性能不穩定，隨固定橋修復牙列缺損后的時間推移，會造成牙面變色；若樹脂材料的分子結構疏松，也會引起食物的色素著色于牙面，造成牙面變色；若樹脂牙面的厚度不夠，或金屬基底表面遮色劑效果不理想，也會形成牙面變色。固定橋固位體或橋體牙面變色，形成與鄰牙色澤不協調，明顯影響牙列缺損的修復效果。
上述固定橋破損除塑料牙面磨損或變色，可在口內通過更換橋體牙面，或用光固化復合樹脂修補外，其他原因引起的固定橋破損，都應拆除后，重新制作或改變修復設計方案。
來自網絡
