根尖手術包括根尖搔刮術、根尖切除術和根尖倒充填術。
【適應證】
1．牙髓和根尖周病經完善的根管治療后病變仍不愈合的病例。
2．較大的根尖囊腫，根管治療后不愈合。
3．根管閉鎖的慢性根尖周炎。
4．根管內折斷器械超出根尖孔的患牙。
【操作程序及方法】
1．術前準備 了解全身情況，檢查血常規和出、凝血時間無異常，已做根管充填和患牙X線片、潔治和口腔衛生宣教。必要時術前用抗生素。準備和消毒必需的手術器械。
圖1 X線顯示上11根尖息肉陰影
圖2 11牙根部瘺管
2．麻醉、消毒根據患牙選擇局部麻醉；常規局部消毒，鋪放孔巾。
3．切口選擇根據患牙數和位置，選用弧形、角形或梯形切口。
圖3 弧形、角形或梯形切口
圖4 剝離并翻起黏膜骨膜瓣
圖5 暴露牙根
圖6 切除根尖
4．翻瓣完整地剝離并翻起黏膜骨膜瓣，暴露患牙根尖區牙槽骨板。
5．去骨 若患牙根尖區牙槽骨板已有破壞穿孔，用渦輪手機細裂鉆沿穿孔去骨，暴露根尖病變區；若患牙根尖區牙槽骨板無破壞，則用渦輪手機細裂鉆做一穿 孔，然后沿穿孔去骨，暴露根尖病變區。
6．根尖切除如需做根尖切除，用裂鉆或骨鑿切除2～3mm根尖，使斷面與牙長軸呈45度朝向唇、頰面的斜面。
圖7 骨鑿切除2～3mm根尖
圖8 斷面與牙長軸呈45度朝向唇、頰面的斜面
7．搔刮 用銳利挖匙沿破壞區骨壁搔刮出去全部的病變組織。
8．根尖倒充填如需做根尖倒充填，在根尖切除的根管斷面上備洞，用銀汞合金、MTA、IRM、super EBA或玻璃離子粘固劑等材料充填。如為根管內折斷器 械超出根尖孔者，可由斷面根尖孔處向牙根的唇、頰側冠方做一相應長度的矩形洞，并與根管穿通，取出折斷器械后充填。
圖9 根管消毒
圖10 根尖倒充填
9．檢查沖洗 仔細檢查并去除破壞骨腔內和黏膜骨膜瓣內面殘留的病變組織，用等滲鹽水徹底沖洗術區。
10．搔刮骨面 拭干骨腔，用挖匙輕刮骨面，使新鮮血液充滿骨腔。
11．縫合將黏膜骨膜瓣復位，對齊切口防止內卷，縫合。
圖11 將黏膜骨膜瓣復位縫合
圖12 術后X片顯示
12．術后處理
(1)在術區相應的面部加壓包扎2～3d，也可在口腔內用牙周保護劑覆蓋切口創面，直至拆線。
(2)局部做冷敷24h，術后3d給消炎止痛藥。
(3)搔刮的病變組織送病理檢查。
(4)告知患者正常的術后反應。3d內術區輕度腫痛、體溫低于38℃時可不必處理。
(5)術后5～7d拆線。
(6)術后3個月復查，X線檢查手術效果。
【注意事項】
1．切口深達骨面，下方應有骨組織支持，注意避開齦乳頭和唇、頰系帶。
2．手術過程中注意保護黏膜骨膜瓣，切勿過分牽拉和壓迫。
3．根尖切除的長度不超過根長的1／3。
4．搔刮出的病變組織置入盛有甲醛溶液的容器內，送病理檢查。
5．為避免充填材料碎屑粘入骨腔，可先將生理鹽水紗布填滿骨腔，充填后取出。
來源于口腔醫學網
