干槽癥常常發(fā)生在拔牙以后在牙槽內(nèi)的血凝塊發(fā)生變形或缺失所導(dǎo)致。正常的血凝塊是防護(hù)牙槽的重要部分，能夠有效防止流血、促進(jìn)新的顎骨和牙齦組織的形成，并能有效預(yù)防疼痛。但是，當(dāng)血凝塊有效形成之前就缺失了，那么發(fā)炎的牙槽和下部的神經(jīng)和骨組織就暴露出來(lái)。因此，干槽癥實(shí)質(zhì)上就是由于拔牙后，血凝塊異常缺失，導(dǎo)致牙槽空虛并引發(fā)骨創(chuàng)感染。干槽癥多發(fā)于智齒部位，一般拔牙后1~4天出現(xiàn)持續(xù)性疼痛。一般牙槽內(nèi)伴有腐敗壞死物質(zhì)，并有臭味。嚴(yán)重時(shí)局部淋巴結(jié)腫大，張口可能受限。
干槽癥的主要癥狀：
嚴(yán)重的、悸動(dòng)性的疼痛
服用止疼藥效果不明顯
拔牙后1~4天出現(xiàn)疼痛
疼痛可向耳顳部輻射
口腔內(nèi)有臭味、異味
血凝塊缺失的可能原因：
吸煙
吐痰
使用吸管
打噴嚏和咳嗽
飲用熱的或含酒精的飲料
拔牙后過(guò)早漱口
厭氧菌溶解血塊蛋白纖維
口腔激光治療干槽癥的主要機(jī)理：
利用口腔激光的低功率激光理療和生物刺激原理可以對(duì)干槽癥部位照射，從而達(dá)到消炎止痛、促進(jìn)傷口愈合作用。低功率激光照射可以提升機(jī)體免疫力，提供淋巴細(xì)胞轉(zhuǎn)化能力，加速局部血液循環(huán)和淋巴循環(huán)以改善代謝產(chǎn)物的吸收，從而刺激新生毛細(xì)血管大量增加，使病損區(qū)域得到更多的氧和營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，有利于細(xì)胞的自我修復(fù)。與此同時(shí)，通過(guò)激光的照射，可直接減輕對(duì)神經(jīng)末梢的化學(xué)刺激作用，緩解疼痛，并且降低神經(jīng)興奮性，從而達(dá)到止疼的效果。
治療干槽癥使用的口腔激光設(shè)備及參數(shù)：
半導(dǎo)體激光：非接觸照射，光纖尖非初始化處理或采用專(zhuān)用生物刺激手柄。平均功率100~500mW，每次15分鐘，每日一次，3~5日為一療程。
專(zhuān)用生物刺激理療頭
注意事項(xiàng)：
必要時(shí)，實(shí)施局麻下徹底清創(chuàng)，清除腐敗壞死物和食物殘?jiān)捎么罅可睇}水清洗后實(shí)施激光照射。
治療期間，每日三次生理鹽水漱口。
注意操作者和患者的眼睛防護(hù)，佩戴正確的防護(hù)眼睛，避免意外。
來(lái)源：原創(chuàng) 口腔激光
