活髓的保持方法是牙髓科研究中最具挑戰(zhàn)性的方向之一。在活髓理療（Vital Pulp Therapy, VPT）治療中，由于嚴重的齲齒或牙體損傷導致的牙髓暴露后，主要是通過在暴露區(qū)域覆蓋合適的材料保存其中未感染的部分牙髓的方法。這些覆蓋填充材料（蓋髓劑）通常是具有生物相容性和促進生物活性恢復的。在現(xiàn)階段，活髓治療的方法有：直接蓋髓術、間接蓋髓術、活髓切斷術以及牙髓摘除術。
常用的蓋髓劑有MTA、CEM、氫氧化鈣等。在活髓切斷術或牙髓摘除術中，出血和疼痛是最常見的問題。口腔激光在牙髓根管治療中有眾多應用，例如：
可用于牙髓診斷
牙體敏感的脫敏治療
蓋髓術
活髓切斷術
根管消毒
根管成形
根管填塞
根尖切除術
根管光動力理療
本案例中，我們主要使用半導體4類激光（功率大于0.5W）來實現(xiàn)活髓理療中的生物刺激作用。
案例報告
患者年齡18歲，女性。主訴由于深齲導致右側第一恒磨牙疼痛。無系統(tǒng)性疾病和藥物過敏反應，也無手術經(jīng)歷。口腔檢查無顳頜關節(jié)炎，但口腔衛(wèi)生狀況較差
患者在過去24小時有間歇性疼痛，牙髓活力溫度測試顯示陽性。
診斷：可復性牙髓炎
激光輔助活髓理療的步驟
對治療區(qū)域實施浸潤麻醉
佩戴激光防護眼鏡
患者用0.2%的雙氯苯雙胍己烷溶液漱口一分鐘，然后用棉球蘸該溶液清潔牙齒表面。
去除齲洞后牙髓出血較明顯，并且需要進行部分活髓切斷術。
活髓切斷術可以通過傳統(tǒng)方法，利用高速手機去除感染的牙髓組織。對于牙髓出血可以通過含有生理鹽水的棉球壓迫5分鐘后用半導體激光進行照射。
使用蓋髓劑進行覆蓋（按照廠家指導方法）
進行臨時性修復治療，1個月后進行永久性填充。
高速手機和半導體激光凝固以及低功率理療后即刻
激光參數(shù)設定
止血：980nm 半導體激光，功率0.8W，光纖：400um，無需初始化光纖尖，CW模式，非接觸，伸入根管內掃描10秒。
止疼：980nm半導體激光，功率0.3W，掃描照射10秒鐘，光斑大小3mm（齲洞直徑4mm），非接觸方式，無需初始化光纖尖。
進行蓋隨處理后
臨時性修復后即刻
最終結果
活髓理療治療結果令人滿意，沒有出血，也沒有出現(xiàn)碳化。患者沒有感受到不適并表示滿意。為了跟蹤激光輔助活髓切除術的治療效果，手術完成即刻和5周后分別拍攝了X光圖像。5周后的牙髓活性溫度測試也顯示陽性。
治療后即刻
治療后5周
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來源：原創(chuàng) 口腔激光
