口腔活體組織檢查是從患者口腔內將病變的軟組織手術取出的過程，一般要求在病變與正常組織交界處取材。與此同時，取材應該有一定的深度，要求與病變組織深度平行的垂直切取。
利用口腔激光進行活組織檢查擁有許多優點：
切除效率高
手術過程中止血效果好
激光傷口肌成纖維細胞少，愈合效果好
術后疼痛、水腫情況較輕
術后基本無需縫合
減少術后感染風險
下面，小編就跟大家介紹一下利用半導體口腔激光進行活檢的詳細步驟：
下圖展現的就是本次步驟演示的病變組織
1. 勾勒出準備實施外科切除的區域
在實施正真的切除之前，將口腔激光設置為脈沖模式，在需要進行活檢的軟組織區域周圍用點劃定界限，當然這一步也可以用細的記號筆來代替。這也是進行所有口腔軟組織切除前非常好的習慣。因為這將提高準確性，并且有效防止因錯誤的發生導致無法挽回的后果。與此同時，在這一步驟中，醫生可以評估激光功率與口腔軟組織的作用強度是否合適，必要時，對激光功率進行調整將直接影響后面組織切割的速度。
2. 將勾勒出活檢區域的點連接成線
利用口腔激光通過一至二次可控的、快速的移動將上一步中的點連接成線。維持激光光斑的大小恒定是很重要的，這將保證切割的深度是均勻的。如果移動激光的速度慢的話，切割的深度將加深，組織吸收的能量就更多，周圍組織的熱損傷就會更大。當需要切割更深時，最好通過增加激光功率或者增加激光光纖尖與組織接觸的次數來實現，而不要降低激光移動的速度。如果需要做淺切割，可以進一步加快激光手柄的移動速度，而不要降低激光的功率。
切割的深度是由于病變組織決定的。對于淺表性的病變組織，表皮上2到4mm厚的軟組織樣本是進行病理分析所必須的。
3. 切除病變樣本組織
活檢手術中最重要的一步是將組織樣本從表面進行剝離。這一步中可以利用外科手術工具將組織樣本拉起，然后利用激光能量將樣本組織分離。在切除病變組織時，尤其要注意激光的光纖尖在樣本組織邊緣的位置，必須平行于病變組織的底部，并且保持必要的深度。在這種情況下，操作者很容易由于切割的方向錯誤，導致病變樣本組織被切斷。從而殘留部分病變的細胞，使得活檢樣本的缺損。這一步驟中，當需要利用激光進行水平橫切時，可以使用濕紗布或者壓舌板來防止激光能量對周圍組織的傷害。
4. 止血
必要時，可以利用激光對外科手術傷口區域進行止血。口腔激光通常都可以提供很好的止血特性。但是，偶爾仍然會看到出血的發生。比如說當血管的直徑大于0.5mm時，這基本上是激光有效實現止血的上限值。或者，由于移動激光手柄的速度過快，導致激光能量在出血點聚集的不夠，從而無法達到足夠氣化的溫度。
5. 縫合
一般情況下，激光活檢手術是不需要縫合的。如果必須要進行縫合時，由于激光傷口的上皮組織恢復會比手術刀傷口要慢，因此，激光傷口一般在手術后7-10天拆線，而手術刀傷口一般在5-7天拆線。
6. 在傷口表面覆蓋生理膜
如果是正確的使用激光技巧，將激光光纖尖稍微遠離組織，讓整個傷口都經過激光能量的照射，那么在傷口表面會形成一層輕微碳化的組織。是否需要額外覆蓋一層生理薄膜還是直接將傷口進行暴露完全取決于操作者的個人經驗。有一些激光口腔醫生會在傷口上涂抹維他命E，這也有助于傷口的恢復。
激光活檢手術后1周恢復效果
來源：原創 口腔激光
