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整塊剝落

原因1：金屬鑄造過程熔融時間過長，或舊金屬比例過高，造成形成金屬表面氧化膜的某些微元素的缺失。

解決：改善鑄造時間和調整新舊金屬比例

原因2：金屬表面被污染，與OP未能充分結合

解決：確保金屬表面清潔

原因3：金屬太薄，強度不夠

解決：更換金屬，提高金屬強度

裂瓷

原因1：金屬膨脹系數不匹配

解決：更換金屬，使其與瓷粉膨脹系數匹配

原因2：金屬表面處理不當

解決：金屬表面不能有瓷體形成應力的尖銳的邊、角；合理的打磨工具和打磨方法（打磨不能太粗糙，打磨的方向應一致）

原因3：不正確的冷卻方式

解決：按C3瓷粉操作說明選擇與其金屬膨脹系數一致的冷卻方式。

原因4：橋體瓷層厚薄不均，過于懸殊。

解決：改善橋體設計

原因5：過度燒結，瓷體玻璃化，脆性增大

解決：合理的燒結程序和控制燒結次數

顏色死白，瓷體疏松多孔

原因1：預熱溫度過高

解決：降低預熱溫度

原因2:燒結溫度過低

解決：提高燒結溫度

原因3：真空泵設計開啟過遲

解決：降低預熱/真空啟動溫度

原因4：真空值過低

解決：檢查爐膛和真空是否泄漏；設定真空全過程抽取

原因5：操作不當，瓷體結構疏松

解決：保持瓷體水分，正確吸水，適當提振瓷粉

原因6：瓷粉被污染

解決：正確儲存和取用瓷粉

光釉后發白

原因：磨石碎屑殘留表面

解決：更換磨具，保證瓷面清潔，杜絕清潔后再污染

顏色發灰、暗

原因1：第一層OP膏薄了，未能蓋住金屬色

解決：遮色OP膏厚度以遮蓋金屬色為準，B膏不能過稀，并注意不能與水混合

原因2：透明瓷太厚

解決：了解牙齒解剖形態，控制好收縮和瓷層厚度

原因3：過度燒結，玻璃化

解決：正確程序和控制燒結次數

瓷體表面粗糙，表面上釉不足

原因：溫度過低，保持時間過短

解決：提高燒結溫度，延長保持時間

瓷體表面過于光滑圓頓沒有細節

原因：溫度過高，保持時間過長

解決：降低溫度，縮短保持時間