一位61歲的男性患者，既往病史無特殊，來自一名全科醫生的轉診，計劃行下頜第一磨牙的根管再治療。患牙有叩診不適。根尖片明確的顯示了牙根及根分叉區域均有低密度影像。
10多年前，患牙曾經進行過根管治療。根尖片顯示根管欠填，根充材料未達根尖，近中舌根內有螺紋樁的影像(圖1,2）。治療計劃為對患牙進行鑄造樁和烤瓷熔附金屬冠的修復。
局部麻醉下，放置橡皮障，去除暫封材料。在顯微鏡放大（G6，GlobalSurgical 公司）視野中，使用超聲工作尖取出折斷的樁。由于折斷的樁非常近根分歧，所以在取樁的時候需要十分謹慎，不要磨除位于樁遠中的牙本質結構。
同樣使用超聲工作尖取出近中舌根樁根尖方向的根充材料及其他根管里的根充材料。在高倍顯微鏡放大設備下可以觀察到螺紋樁折斷的根管內有穿孔(圖 3）。向患者及轉診醫生溝通病情，告知患牙需要進行根管再治療及使用MTA水門汀（DENTSPLY Maillefer 公司）修補穿孔的部位。
在治療過程中， 始終伴隨充足的根管沖洗（2.5%的次氯酸鈉溶液NaCIO）。使用擴孔鉆及旋轉鎳鈦銼敞開根管口。在顯微鏡放大視野中，遠中又發現了另外一個根管（圖 4）。聯合運用手用銼及旋轉鎳鈦銼取出根管內殘留的根充材料，使用小號的不銹鋼手用銼通暢根管。同時使用根尖定位儀（ROOT ZX mini, J. Mortia）確定工作長度，使用旋轉鎳鈦通暢銼來預敞根管。
使用旋轉鎳鈦銼（ Bi oRa c e ,FKG） 進行根管預備， 預備近中根管至40#，04錐度；遠中根管至50#，04錐度。化學預備過程中，使用17%的EDTA(Ultradent）進行1分鐘的沖洗，用以去除玷污層；同時對每一個根管都進行三次，長達一分鐘的2.5%次氯酸鈉溶液超聲蕩洗。之后干燥根管，使用Lentulo 螺旋充填器在根管內導入氫氧化鈣糊劑，作為根管消毒劑封藥。使用Cavil G(3MESPE公司）作為冠部的暫封材料。同時叮囑注意事項及給予書面的術后醫囑，15日后復診。
在第二次就診時，我們再次進行抗菌的根管沖洗，然后使用消毒的紙尖擦干根管。將牙膠尖置于根管內，拍攝主尖片（圖 5）。根充糊劑為AHPlus（DENTSPLY DeTrey)。根管充填過程中，使用System B及連續波加壓技術對根尖4mm進行根管充填，回填過程使用Obtura III Max 的熱塑牙膠(Obtura Spartan）。
在根管充填過程中，要非常小心不要將根充糊劑壓入根管側穿的部位。對近中舌根的回填置于穿孔的根尖方向（圖 6）。根管充填后，使用MTA 輸送器（同樣也是DENTSPLY Maillefer 公司）對側穿部位進行MTA修補，封閉穿孔的部位。正如轉診醫生所要求的，遠中根管內為預留樁的空間，轉診醫生打算自己進行樁道預備，以放置能夠放射顯影的樹脂樁（圖 7）。使用Cavil G(3MESPE公司）作為冠部的暫封材料。最后叮囑患者復診以最終修復患牙，同時6個月后進行復查。
6個月后患者來復診，根尖片顯示根尖周組織內未見低密度影像（圖8）。盡管如此，從根尖片上我們可以看到新的樁并未放置于恰當的根管長度里。因此我們聯系了全科醫師，全科醫師確認將重新對患牙進行鑄造樁及烤瓷熔附金屬冠的修復。
結論
牙髓病學的發展中，治療技術及生物材料的進步并未被證實能提高所有牙髓治療的成功率。根管側穿將會對牙髓治療的效果產生不良的影響。盡管如此，顯微放大設備的使用使得臨床醫生在最苛刻的情況下也能進行精密的工作，同時MTA的運用大大增加了根分歧部位穿孔治療的成功率。
除此之外，在顯微放大設備的協助下，超聲工作尖的使用使得樁的取出更為容易，即使是很小的樁。順勢超聲蕩洗的運用有效地去除了近中峽部的碎屑及壞死組織，使得根管充填材料能夠嚴密的充填峽部，這一點在最后一張根尖片可以觀察到（圖 8）。
來源于口腔精英
