西爾歐半導體激光治療儀激光光刀使用
使用注意事項：
1、在切割組織時，采用“點觸移動”切割的方式，光刀尖端接觸口腔軟組織后，快速移動切割1-2mm，然后光刀尖端離開組織，使組織有瞬間的散熱過程，再繼續下一次“點觸移動”切割。
2、在牙齦緣修整的時候，激光光刀的尖端與切割的組織呈一定的角度，避免接觸牙體硬組織。
3、對于很厚的纖維組織，適當增加激光的輸出功率。
4、切割過程中避免軟組織粘附在光刀尖端。
5、切割時如果感覺激光工作效率降低，重新切割處理光刀的尖端。
6、不要長時間、大功率將光刀固定使用在一個部位。
7、在牙周手術時，避免接觸或破壞牙槽骨的骨膜。
8、如果切割的傷口有汽化的組織殘渣，用蘸有過氧化氫或溫生理鹽水的小紗條或棉簽去除。告訴病人術后不要進食燙的或者辛辣有刺激性的食物。
9、有些治療過程不需要激光光刀尖端與口腔軟組織接觸，這些過程需要的激光光刀尖端不需激光引光處理，發射的激光如同自來水龍頭流出的水柱，有一定的發散角。與組織接觸的治療過程需要將光刀尖端進行激光引發處理，處理的目的是使發出的激光會聚，可以起到快速切割的作用。無論光刀尖端是否經過引發處理，使用前需要仔細檢查，確保沒有刺突。
10、為了提高激光的切割效率，需要掌握切割光刀引發處理的技巧，請參照半導體激光治療儀的用戶使用手冊。
