1.菌斑、牙石的檢查
（1）用目測的方法記錄菌斑、軟垢、牙石、牙面著色的量，可用＋、＋＋、＋＋＋來加以表示。 （2）可用菌斑顯示劑輔助檢查菌斑量。 （3）根據需要和條件，可采用不同的菌斑指數等較為客觀的量化指標來描述菌斑的量。 （4）有條件者可利用顯微鏡觀察齦下菌斑中細菌的構成。 SEE MORE →
2、局部促進因素的檢查
檢查有無不良的義齒或固定冠、橋，有無鄰面充填體的懸突，或不良的正畸矯治器，修復材料的表面是否光潔，有無錯殆、不良習慣、食物嵌塞、解剖異常等（如畸形舌側溝、附著齦過窄、系帶附著異常等）。
3、牙齦炎癥狀況
操作程序： （1）檢查牙齦色澤、形態和質地的變化，用文字描述。 （2）用指數記分法如牙齦指數（GI）、齦溝出血指數（SBI）等量化指標來記錄牙齦的炎癥程度。 （3）用探診后牙齦有無出血表示牙齦有無炎癥，用鈍頭牙周探針的尖端，置于齦緣下約1mm，輕輕沿齦緣滑動后觀察片刻有無出血。若出血，則記錄為陽性。 SEE MORE →
4、牙周探診
牙周探診是對牙周炎患者的最基本檢查技術之一。同一患者各個牙齒的牙周炎病情不同，同一患牙上的各個位點的牙周袋深度亦可不同，通過全口牙周探診可以較準確地了解病情。在探測袋深度時，還可通過BOP了解袋內壁的炎癥程度、齦下牙石的多少等。原則上應對每位患者篩查其有無牙周炎，可重點探診牙齒鄰面，有無牙周袋和探診后出血；牙周專科檢查時，應對每個牙的多個位點進行探查。
（1）應使用鈍頭帶刻度的牙周探針。
（2）探針須與牙長軸平行，探針的尖端緊貼牙面，探入袋底后記錄從袋底到齦緣的距離（mm），即探診深度。探鄰面時探針緊靠接觸區，尖端可略向鄰面中央傾斜。
（3）探查同一牙面較寬的牙周袋時，應提插式移動，以探明不同深度的牙周袋狀況。
（4）探診時支點要放穩，用力不可過大，力量掌握在20~25g。
（5）探測牙周附著水平時，必須要找準釉牙骨質界位置，才能測量準確。記錄袋底到釉牙骨質界的距離，即為附著喪失程度；若該牙有牙齦退縮，則附著喪失程度是只指牙齦退縮的毫米數加上袋底到齦緣的距離。
（6）探診后應記錄是否出血，即BOP陽性與否。
注意事項：
（1）在牙齦急性炎癥期，患牙的探診深度會大于實際的袋深，應在急性期過后，重新探查，獲得真實的探診深度。
（2）對于牙齦炎癥較重且伴有全身疾病如風濕性心臟病等，在做全口牙周探診前，應視需要服用抗生素。
（3）多根牙應探查根分叉處有無牙周袋。
5、牙松動度測定
操作方法： （1）用牙科鑷夾住前牙的切緣，做唇舌或近遠中方向搖動，按1度、2度、3度記錄動度；查后牙時，閉合鑷子，將其尖端抵住面窩，向頰舌或近遠中方向搖動，記錄動度。 （2）若有根尖周圍或牙周組織的急性炎癥時，松動度會加大，應在消炎后再次檢查，取得準確的記錄。 （3）檢查牙松動的同時，應檢查有無牙傾斜或移位。 SEE MORE →
6、（牙合）與咬合功能的檢查
操作方法： （1）患者端坐，雙眼正視前方，視線與地面平行。 （2）教會患者做各種咬合運動，且需重復多次，以保證檢查的準確性。 （3）按順序逐次檢查（牙合）、（牙合）位、早接觸、（牙合）干擾等（參見“口腔修復”）。 SEE MORE →
7、食物嵌塞的檢查
操作方法： （1）檢查殆面及邊緣嵴的磨損情況，如發育溝是否存在，邊緣嵴有無變平，（牙合）面是否已經磨平，頰舌徑寬度如何等。 （2）鄰面接觸區情況，如接觸區有無增寬，頰舌側外展隙的寬度是否變小，鄰面接觸區是否已松離，或有鄰面齲存在等。 （3）對（牙合）牙有無充填式牙尖或尖銳邊緣嵴存在。 （4）牙列是否整齊，有無牙松動、移位、缺牙等情況。 （5）牙鄰接區是否緊密，可用牙線通過鄰接區時受阻情況來確定。 SEE MORE →
8、根分叉病變的檢查
根分叉病變是指牙周炎發展到較重的程度后，病變累及多根牙的根分叉區，它可發生于任何類型的牙周炎。下頜第一磨牙患病率最高，上頜雙尖牙患病率最低。發生率隨年齡增大而上升。
操作方法： 用普通的彎探針或專門設計的Nabers探針探查多根牙的分叉區。檢查上頜磨牙時，先探查頰側中央處的根分叉區，再從腭側分別探查近中和遠中的根分叉區，但有的會有變異，需從頰側探入；檢查下頜磨牙時，從頰側和舌側中央處分別探查根分叉區。探查的內容應包括：探針能否水平方向探入分叉區，水平探入的深度，分叉的大小，有無釉質突起，根柱的長度，根分叉區是否有牙齦覆蓋，注意檢查根分叉區是否暴露。 SEE MORE →
牙周袋和骨吸收波及根分叉區，可從臨床上探查到。主要根據探診和X線片來判斷病變的程度。Glickman將其分為四度，此分類法有利于指導治療和判斷預后。
Ⅰ度：從牙周袋內已能探到根分叉的外形，但尚不能水平探入分叉內，在X線片上看不到分叉區牙槽骨的吸收醫`學教育網搜集整理。
Ⅱ度：分叉區骨吸收僅限于頰側或舌側，或頰舌側均有吸收但尚未與對側相通，根分叉區內尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。臨床探查時探針可從水平方向部分地進入分叉區內，但與對側不相通，X線片一般僅顯示分叉區的牙周膜增寬，或骨質密度有小范圍的降低。
Ⅲ度：根分叉區的牙槽骨全部吸收，形成“貫通性”病變，探針能水平通過分叉區，但它仍被牙周袋軟組織覆蓋而未直接暴露于口腔。下頜磨牙的Ⅲ度病變在X線片上可見完全的透影區，但有時會因牙根靠近或外斜線的重疊而使病變不明顯。
Ⅳ度：根間骨隔完全破壞，且牙齦退縮而使病變的根分叉區完全暴露于口腔。X線片所見與Ⅲ度病變相似。
來源于北京北一
