半導體激光軟組織焊接治療糜爛型扁平苔蘚

概述

口腔扁平苔蘚（Oral Lichen Planus, OLP）是一種常見的自身免疫性疾病。由于自體毒性T淋巴細胞引起上皮細胞死亡，最終導致口腔黏膜出現慢性炎癥。就癥狀而言，萎縮性和糜爛性口腔扁平苔蘚對患者的痛苦程度最大。對于該病癥的治療，傳統方法都是通過減輕炎癥來減輕癥狀，達到控制疼痛的目的。通常的選擇有局部使用類固醇類藥物，或者服用免疫抑制藥物或系統性類固醇藥物。低功率激光理療也是保守治療方法中的一種選擇。對于頑固性的口腔扁平苔蘚，尤其是糜爛性的，通常只能選擇手術治療。例如，手術切除軟組織，冷凍等。對于緩解疼痛而言，這些手術治療的方法都表現出令人滿意的效果，但在病變區域愈合方面，并不令人滿意，特別是對于糜爛型病例，復發經常發生，因此存在惡性病變的風險。本文介紹了一種利用半導體激光進行口腔軟組織焊接的技術用于該糜爛性扁平苔蘚的治療。

案例介紹

患者年齡55歲，男性。診斷為頑固的糜爛性扁平苔蘚。在進食和飲水時有劇烈的疼痛感。患者之前接受三個月的類固醇類藥物的局部治療，沒有取得理想的效果。最終因無法忍受藥物帶來的導致皮膚油性增加的副作用而停止。隨后，該患者進行了低功率激光理療（100mW），每周一次，共進行了4次。激光理療可以取得局部的疼痛緩解，可以觀察到潰瘍區域的面積有所縮小。但無法最終實現痊愈。患者的潰瘍區域仍然能在飲食時感受到刺激性的疼痛感。

口腔外部檢查顯示頸部淋巴結沒有出現異常，口腔內部檢查發現2*4mm潰瘍表面呈現淡黃色糜爛，并且周圍有1至2mm黏膜紅斑。

激光焊接技術和效果

設置半導體激光，連續模式，功率2W。隨后對糜爛區域實施表麻。將激光光纖輕觸潰瘍區域表面，發射激光。在周圍紅斑區域采用接近但非接觸方式進行激光發射。術后區域的表面呈棕色且干燥，沒有碳化的跡象。并且周圍黏膜的紅斑區域較治療前得到減輕。

激光焊接手術術中

激光焊接手術術后即刻

一周后復診患者反饋明顯的疼痛減輕，通過檢查可以看到潰瘍的區域減小為1*4mm大小。重復一次激光焊接治療，參數和方法同上次。第二次激光治療后一周復診，幾乎沒有潰瘍區域，僅在黏膜表面存留一些白色斑點。患者僅在食用辣椒時才感到中度的灼熱反應。隨后三個月的持續觀察中，沒有發現潰瘍復發的跡象。

分析與討論

激光焊接技術對于治療口腔扁平苔蘚是有效的，并且能促進口腔黏膜的快速愈合。其治療機理為，半導體激光波長擁有生物刺激作用，當口腔軟組織被激光加熱到70至80度時，黏膜的組織結構發生細微變化，產生螺旋狀非折疊膠原蛋白，從而促進傷口的閉合和愈合。

第二次激光焊接治療后一周

來源：激光君