由于根分叉區的特殊解剖條件，潔治和刮治術很難徹底清除根分叉區的牙石、菌斑，也難于進行長期有效的菌斑控制，因此往往需要進行手術治療。手術治療的理想目標是建立新附著，使根分叉病變完全愈合。然而，由于病情不同，并非所有的病例都能達到這一理想的效果。因此，根分叉病變手術治療的次級目標包括去除根分叉部位的牙石、菌斑，建立便于進行自我菌斑控制和維護治療的良好解剖結構。對不同程度的根分叉病變應選用不同的手術方法。一、根分叉病變治療方法的選擇

Ⅰ度根分叉病變 建議使用潔治、刮治、根面平整治療，如果根分叉區有釉質突起、或需用骨成形術形成根分叉區的縱溝使牙齦能更好地貼附，也可采用根向復位瓣術。

Ⅱ度根分叉病變下頜磨牙的Ⅱ度根分叉病變可考慮植骨術、引導性組織再生術或二者聯合治療，以期獲得新附著。難以獲得新附著性愈合的深Ⅱ度根分叉病變可考慮根向復位瓣術等，消除牙周袋，暴露分叉區，建立便于進行自我菌斑控制的良好解剖結構。也有人主張采用根分叉成形術、隧道成形術，但易造成牙根敏感和根面齲，應慎用。

Ⅲ度根分叉病變常用截根術、半牙切除術或分根術治療，或者拔牙。

根向復位瓣，植骨術、引導性組織再生術、介紹截根術、半牙切除術及分根術。

截根術(root amputation，或root resection)是指將患根分叉病變的多根牙中破壞最嚴重的一或兩個牙根截除，消滅分叉區病變，同時保留牙冠和其余的牙根，繼續行使功能。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病變。

分根術(root separation)僅適用于下頜磨牙。是將下頜磨牙連冠帶根從正中沿頰舌方向截開，使其分離為近中、遠中兩半，形成兩個獨立的類似單根牙的牙體。這樣能較徹底地清除根分叉區深在的病變組織，消除該處的牙周袋，也消除了原有的根分叉病變，有利于菌斑控制和自潔。被切割后暴露的牙本質和牙骨質部分，可用全冠修復體將之覆蓋，以減少患齲的可能。

1．下頜磨牙根分叉區Ⅲ度或Ⅳ度病變，局部的深牙周袋不能消除者。

2．患牙兩根周圍有充分的支持骨，牙無明顯松動。

1．術前先進行根管治療，髓室內用銀汞合金充填。

2．內斜切口盡量保留齦緣組織尤其是根分叉處，以利于形成術后兩個"單根牙"間的齦乳頭?？稍诮⑦h中作垂直切口。

3．翻開全厚瓣，充分暴露分叉區，并刮除病變組織。

4．使用金剛砂鉆或渦輪裂鉆，從正對根分叉部位沿患牙牙冠的頰舌向發育溝切開，分為近、遠中兩半。形成兩個獨立的單根牙，修整近、遠中兩半牙體的外形。

5．徹底清創，刮除深部的病變組織。沖洗、止血，齦瓣復位、縫合。放置牙周塞治劑。傷口愈合期間最好制作暫時冠，以利形成牙間乳頭，待6～8周后進行牙冠修復。

四、牙半切除術

牙半切除術(tooth hemisection)又稱半切除術，是將下頜磨牙的牙周組織破壞較嚴重的一個根連同該半側牙冠一起切除，而保留病變較輕或正常的半側，成為一個"單根牙"，從而消除根分叉病變。

1．下頜磨牙根分叉病變，其中一根受累，另一側較健康，有支持骨，不松動，并能進行根管治療者。

2．需留作基牙的患牙，尤其當患牙為牙列最遠端的牙時，保留半個牙可作為修復體的基牙，避免作單端修復體。

1．術前進行根管治療，髓室內以銀汞合金充填。

2．切口、翻瓣同截根術。如根分叉已完全暴露，也可不作翻瓣。

3．使用金剛砂鉆或渦輪裂鉆，將患牙從牙冠向根分叉部位分為近遠中兩部分，切割的位置可稍偏向患側處，以多保留健側的冠根。

4．拔除患側冠根，刮凈拔牙窩及原根分叉區的病變組織，必要時作骨修整。

5．修整保留側的斷面邊緣，形成良好的牙體外形。

6．齦瓣復位縫合。

7．傷El完全愈合后，進行牙體或牙列的修復。

來源于齒道