冠周炎一般是指當牙齒部分萌出的時候導致的牙冠周圍牙齦組織的發炎、紅腫等炎癥問題。多發于第三磨牙，也就是我們通常所說的智齒。本病多發生于18~20歲青年人之間。當第三磨牙萌出不全或阻生時，牙冠部分或全部被齦瓣覆蓋，齦瓣與牙冠之間形成較深的盲袋。當細菌或食物殘渣堆積于齦瓣下部時容易誘發細菌感染，尤其當個體抵抗力下降時，局部細菌繁殖旺盛從而導致引發炎癥。

冠周炎的癥狀如下：

牙齦局部或耳顳神經分布區疼痛

牙齦感染出現炎癥

牙齦紅腫

口氣重

不同程度張口受限

吞咽困難

嚴重者有發燒化膿表現

口腔激光在冠周炎治療中的機理

激光照射到人體組織中時，能夠擴張血管，促進局部血液循環，提高血紅細胞的攜氧能力，提高生物組織對氧氣的利用效率，活化血紅細胞表面酶系統，加速細胞能量物質ATP的產生以及DNA、RNA的合成，促進淋巴細胞功能的增強。從而提高細胞的生理活性，加強白細胞的吞噬能力，促進發炎組織愈合。這也是激光理療的作用原理，在口腔應用中又稱為激光的生物刺激過程。

促進產生能量物質ATP

促進血紅蛋白氧氣釋放

促進局部血液循環

對于已經急性發炎的智齒冠周炎，我們可以利用口腔激光對發炎區進行理療照射。如果病人出現發燒不退癥狀，證明發炎區以及化膿。此時可以用光纖將激光傳導至發炎區域，對膿腫進行切開引流。當急性炎癥消退后，可以利用口腔激光對盲袋進行激光外科切除。

在選擇口腔激光對盲袋進行切除時，任何波長的激光都可以做到。但由于二氧化碳激光屬于非接觸操作，加上磨牙位置的原因，操作相對復雜，不推薦使用。如果選擇鉺激光，注意不得接觸到牙釉質，否則會造成牙體硬組織的切除。另外，鉺激光由于對止血無作用，因此使用中存在一些不利因素。但在麻醉方面，鉺激光可以使用表麻，如果選擇其他激光則通常需要進行注射局部麻醉。

激光盲袋切除術前

術中

術后即刻

激光治療冠周炎的優勢

外科手術出血少

最大限度減少麻醉用量

減少抗生素使用，提升自身免疫力

加速恢復，縮短病程

降低術后感染的幾率

符合舒適化口腔醫療特點

冠周炎治療中常見口腔激光類型及設定參數：

生物刺激、消炎理療：

半導體激光：非接觸式照射，平均功率0.5W，連續模式，照射10~15分鐘。每日照射一次，5次為一療程。

He-Ne激光 非接觸照射 10~50mW，照射30分鐘。5次為一療程

釹激光非接觸照射，平均功率0.5W，照射15~20分鐘，5次為一療程。

化膿區域的手術切開

半導體激光：接觸式照射，平均功率1~3W，連續模式，光纖尖須進行初始化處理。

釹激光參數設定參考半導體激光。

盲袋切除術

半導體激光：接觸式照射，平均功率1~3W，連續模式，光纖尖須進行初始化處理。

 釹激光參數設定參考半導體激光。

其他注意事項：

注意操作者和患者佩戴合適波長的防護眼鏡，避免不當操作時對人眼的傷害。

急性期局部可以用大量3%過氧化氫和0.9%生理鹽水交替沖洗后再進行激光照射。

對有張口困難或面頰外側疼痛患者可以采用半導體激光在口腔外部面頰疼痛處進行移動照射。治療光斑直徑大于2cm，平均功率不大于2W，移動速度約為1cm/秒，激光連續輸出。

其他冠周炎常規注意事項。

來源:原創  口腔激光