1.正常人的開口度：3.7—4.5cm。

2.下頜側方運動下和最大側方運動范圍正常情況下約為12mm。

3.牙松動幅度計算：一度松動幅度不超過1mm，二度松動幅度為1-2mm，三度松動幅度大于2mm。

4.一般拔牙后1個月后可進行可摘局部義齒.全口義齒修復。拔牙3個月后行固定義齒修復。

5.修復時松動牙對于牙槽骨吸收達到根2/3以上，牙松動達三度著應拔除。

6.健康成人牙槽骨嵴頂端位于釉牙骨質交界根尖方向1.5mm左右。

7.前磨牙和第一磨牙近中接觸區多在頰1/3與中1/3交界處，第一第二磨牙接觸區在鄰面中1/3。

8.修復體齦上邊緣時止于距齦緣2mm處。邊緣設計在溝內時一般在齦溝內0.5mm處。

9.牙體預備時聚合以2-5度為宜。

10.嵌體洞緣一般在牙釉質內預備出45斜面，斜面一般起于釉質層的1/2處，寬度1.5mm。 面嵌體的牙體預備時洞形深度應大于2mm，所有軸壁均應相互平行后向外展2-5。鄰嵌體鳩尾峽部一般不大于面的1/2。高嵌體面外形均勻磨出至少0.5-1mm的間隙，磨牙常采用4個釘洞固位，釘洞深度一般為2mm，直徑1mm。

11.鑄造全冠牙體預備聚合為2-5，頜面預備一般為0.5-1mm，肩臺為0.5-0.8mm。

12.烤瓷合金的熔點約為1320℃，瓷粉熔點871-1065℃，合金熔點必須高于瓷粉熔點170-270℃。高融合金＞1100℃，低熔合金＜500℃。

13.烤瓷冠預備量：前牙切端1.5-2mm，唇側1.2-1.5mm，舌側0.8-1.5mm，唇側肩臺位于齦下0.5-0.8mm，寬1mm。后牙頜面2mm，鄰面1.2-1.5mm，肩臺0.8-1.0mm。

14.樁冠預備一般要求根尖部保留3-5mm根充材料，樁的長度為根長的2/3-3/4，理想的冠樁直徑為根徑的1/3，上前牙直徑為1.5-2.5mm，下前牙為1.1-1.5mm，上下后牙均為1.4-2.7mm。

15.樁冠修復時機：無根尖周炎3天，有根尖周炎1周，外傷1周，竇道瘺管閉合以后，根尖手術2周。

16.牙槽骨修整一般在拔牙后1個月左右修整較好。

17.即使設計齦下邊緣，修復體的邊緣也要盡可能離開齦溝底的結合上皮，減少對牙齦的刺激。一般要求齦邊緣距齦溝底至少0.5mm。

18.軸面可向切（牙合）方聚合不宜超過5°，以2°～5°為宜。

19.牙冠缺損至齦下，牙周健康，牙根有足夠的長度，經牙冠延長術或正畸牽引術后能暴露出斷面以下最少1.5mm的根面高度，磨牙以不暴露根分叉為限，可行樁核冠修復。

20.樁核冠治療：原牙髓正?；蜓浪柩孜蠢奂案庹?，觀察時間可短，根管治療3天后無癥狀，可開始修復；有根尖周炎的患牙，一般完善的根管治療后，觀察1～2周，無臨床癥狀后可以開始修復。

21.鎳鉻合金：鎳鉻合金以鎳為主要成分，鉻占7%～19%，以及銅、錳、硅等。屬于高熔合金，鑄造溫度1400℃左右。

22.金-瓷結合機制烤瓷合金與瓷之間的結合力可高達4.01～6.39kg/mm2（397.0～632.7MPa）

23.化學結合力是金-瓷結合力的主要組成部分，占金屬烤瓷結合強度的49%。

24.機械結合力約占金-瓷結合力的22%。

25.范德華力屬于弱電力，僅占金-瓷結合力的3%。

26.在合金與陶瓷的結合界面處，陶瓷內部的壓應力構成了合金與陶瓷的結合力，占金-瓷結合強度的26%。

27.釉質粘結面的處理：對于釉質粘結面，一般采用30%～50%磷酸液處理正常釉質表面30秒即可達到酸蝕的目的。臨床上，為了準確控制酸蝕區，可用35%左右的膠狀磷酸處理劑劑。

28.（牙合）面嵌體的牙體預備一般深度應大于2mm.所有軸壁均應相互平行或向外展2°～5°，并與嵌體就位道一致，洞緣以柱狀砂石或金剛石車針預備成45°斜面，寬度0.5～1mm，洞緣斜面不能過寬，否則會降低軸壁深度，影響固位力。

29.高嵌體的牙體預備在（牙合）面作牙體預備時，如（牙合）面與對（牙合）牙有接觸關系，應沿（牙合）面外形均勻降低患（牙合）面，預備出至少0.5～1.0mm的間隙，并使嵌體（牙合）面包括牙體（牙合）面邊緣及工作牙尖。如（牙合）面已是低（牙合），則應稍加修整，去除過銳尖嵴即可。磨牙常采用4個釘洞固位，如有局部缺損，也用小箱狀固位形。釘洞分散于近遠中窩及頰舌溝內，深度超過釉質牙本質界，一般為2mm，直徑為1mm。

30.前牙3/4冠預備鄰面向切端聚合2-5，預備間隙不少于0.5mm。切斜面預備近遠中方向形成平面，與牙長軸呈45角，預備出0.35mm以上的間隙。舌面有0.5mm間隙，鄰溝預備從鄰切線角的中點開始，方向與牙冠唇面切2/3平行，位于鄰面唇1/3與中1/3交界處，深度為1mm。切溝預備在斜面舌1/3處，做一頂角為90的溝，溝的唇側壁高度是舌側壁的2倍。

31.后牙3/4冠面預備出0.5-1mm的間隙，溝預備先沿中央溝磨除寬深約1.5mm×1.5mm的溝，并與兩鄰面軸溝相連。鄰溝預備在鄰面頰側1/3與中1/3交界處。

32.固定義齒時傾斜﹤30可做基牙。

33.固定義齒修復的年齡20-50歲，最適合的年齡組為30-45歲。

34基牙選擇時臨床冠根比例以1∶2至2∶3較為理想，1∶1是選基牙的最低限度。

35.牙槽突的吸收超過根長的1/3就不宜選作基牙。

36.固定連接體要求接觸區接近切端或1/2的部位，其面積不應小于4m㎡。

37.解剖式牙：牙尖斜度為33o或30o。

38.非解剖式牙：牙尖斜度為0o。

39.半解剖式牙：牙尖斜度約為20o。

40.塑料基托一般厚度2mm，基托邊緣厚度2.5mm。鑄造基托厚度0.5mm。

41.下頜基托后緣應覆蓋磨牙后墊1/3-1/2。

42.鑄造頜支托：寬度約為磨牙頰舌徑的1/3或雙尖牙的頰舌徑的1/2。長度約為磨牙近遠中徑的1/4或雙尖牙的近遠中徑的1/3，厚度為1-1.5mm。彎制頜支托18號不銹鋼扁鋼絲，寬1.5mm，厚1mm，長2mm。

43.圓形卡環常包繞基牙的3個面和4個軸面角。

44.前腭桿：寬而薄，寬8mm，厚1mm，前緣離開齦緣至少6mm。

45.后腭桿：窄而厚，寬3.5mm，厚1.5-2.0mm。

46.側腭桿：寬3-3.5mm，厚1-1.5mm，離開齦緣約4-6mm。

47.卡環的數量不超過4個為宜，一般為2-4個固位體。

48.舌桿：距齦緣3-4mm，斜坡型者舌桿與粘膜離開0.3-0.4mm。舌側倒凹＞6mm不宜用舌桿。

49.在游離缺失的缺失側至少選擇2個基牙。

50.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度應小于1mm，鑄造卡環臂要求的倒凹深度偏小，不宜超過0.5mm，倒凹的坡度應大于20o。

51.選托盤時與牙弓內外側應有3-4mm間隙，翼緣應距粘膜褶皺約2mm。

52.全口排牙時上頜中切牙唇面至切牙乳突中點前8-10mm，上頜兩側尖牙牙尖頂的連線應通過切牙乳突中點前后1mm范圍內。

53.上頜全口義齒的后緣應在腭小凹后2mm處。

54.后堤區：寬2-12mm，平均8.2mm。

55.下頜第一磨牙的頜面應與磨牙后墊的1/2等高。

56.全口義齒托盤：上頜比上頜牙槽嵴寬2-3mm，邊緣高度應離開粘膜皺襞2mm，，后緣超過顫動線3-4mm。

57.工作模型邊緣厚度3-5mm，模型最薄處也不能少于10mm，后緣應在腭小凹后不少于2mm，下頜模型在磨牙后墊自前緣起不少于10mm。

58.排牙時上和側切牙切緣高于平面1mm。

59.下頜中切牙.側切牙和尖牙高于頜平面1mm 。

60.上頜第一前磨牙：舌尖離開頜平面1mm。

61.上頜第一磨牙：遠舌尖.近頰尖離開頜平面1mm，遠頰尖離開頜平面1.5mm。

62.上頜第二磨牙：舌尖離開頜平面1mm，近頰尖離開頜平面2mm，遠頰尖離開頜平面2.5mm。

63.全口義齒直接法重襯時組織面均勻磨除1mm。

64.灌注無牙合石膏模型時，其厚度不應少于10mm。

65.在石膏模型上制作后堤區時，最深處的深度為1.0-1.5 mm。

66.在石膏模型上制作后堤區時，最寬處的寬度為5.0mm。

67.下頜基托一般應蓋過磨牙后墊 1/3-1/2。

68.垂直距離等于息止頜位距離減去 2-4mm。

69.合平面堤與上唇下緣的關系是唇下 2mm。

70.微笑時，唇高線（上唇下緣）在上頜中切牙的 2/3。

71.微笑時。唇低線（下唇上緣）在下頜中切牙的 1/2。

來源:口腔視界